KT5060
超高集成度全頻 GNSS Chiplet 芯片
KT5060 系列芯片采用 22nm 先進工藝制程，采用先進封裝工藝實現超高集成度，片內集成了基帶、射頻、時鐘、電源等功能，將傳統以模組形態所實現的功能集成進一顆芯片之內。可跟蹤處理 BDS、GPS、GLONASS、Galileo 和 QZSS 等導航系統的多種信號頻點，并針對新一代北斗三號信號體制集成專用設計方案，在硬件實現及算法方面進行優化適配，以全面支持北斗三號全球信號廣泛應用。
- 高集成度：集成基帶、射頻、時鐘、電源等完整功能
- 超小尺寸：7.4*7.4mm的芯片面積，搭配極簡外圍電路，面積明顯優于同類模組
- 便于量產：芯片出廠全檢并燒錄了產品固件，芯片上板后可以免測免燒錄固件，極大簡化生產過程
- 極低功耗：以KT5060-KN為例，運行10Hz RTK功耗優于150mW
- 干擾抑制：內置 NIC 專業級窄帶抗干擾單元，可同時對 4~8 路中頻信號進行檢測和干擾處理，對單音干擾和窄 帶（10% 帶寬）有明顯抑制作用
- 收星數多：片內集成1040個信號通道，可最大限度接收可用衛星信號
- 算法先進：基于神經網絡訓練的 RTK 判決模型，顯著提升復雜環境下 RTK 固定率及收斂時間
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產品型號 |
KT5060-KD* |
KT5060-KR |
KT5060-KN |
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基本信息 |
等級 |
工業級 |
工業級 |
工業級 |
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工作溫度 |
-40~85℃ |
-40~85℃ |
-40~85℃ |
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存儲溫度 |
-55~90℃ |
-55~90℃ |
-55~90℃ |
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濕度 |
95%非凝露 |
95%非凝露 |
95%非凝露 |
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封裝 |
PIM 72L |
PIM 72L |
PIM 72L |
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尺寸 |
7.4*7.4*1.62mm |
7.4*7.4*1.62mm |
7.4*7.4*1.62mm |
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頻點 |
B1I/B1C/L1CA/E1/G1/QZL1 |
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B2a/L5/E5a/NavIC/QZL5 |
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B2I/B2b/E5b/L2/QZL2 |
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G2/B3I |
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L-Band |
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E6 HAS/QZL6 |
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PPP-B2b |
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SBAS L1CA |
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外設 |
UART |
4 路 |
4 路 |
4 路 |
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I2C |
1 路 |
1 路 |
1 路 |
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SPI Master |
1 路 |
1 路 |
O |
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SPI Slave |
1 路 |
1 路 |
O |
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eMMC |
1 路 |
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CAN |
2 路 |
2 路 |
O |
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Ethernet |
1 路 |
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PPS輸出 |
2 路 |
2 路 |
1路 |
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EVENT輸入 |
1 路 |
1 路 |
1 路 |
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GNSS |
雙天線測向 |
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原始觀測量 |
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PVT |
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* ：表示該型號在規劃中，?：表示支持該功能，?：表示暫不支持該功能，O：表示該功能需特殊固件
